现在市场不是在炒十几个方向，而是在炒同一个大方向： AI基础设施第二阶段。 第一阶段是：光模块、PCB、HBM。 第二阶段扩散到：存储、封测、测试设备、CPO/InP、光纤材料、MLCC、SST/800V电力、液冷、绿电算力。 资金不是“什么都买”，而是非常挑： 只买最硬、最有业绩、最有全球映射的AI基础设施链。 所以现在最危险的是看到一个概念就追。 现在不是普涨牛，是核心虹吸行情。 1）算力芯片要内存 HBM/DRAM → 存储模组 → 接口芯片 → 封测 → 测试设备 2）算力芯片要互联 光模块 → InP光芯片 → CPO → 玻璃光桥 → 光纤/高纯四氯化硅 → 光纤设备 3）算力芯片要供电 800V HVDC → SST → 电源模块 → 高压连接器/铜排 → SiC/电容/磁性元件 4）算力芯片要稳定电压 高端MLCC → 陶瓷粉体 → 镍粉/铜粉 → 载带/离型膜 → 设备 5）算力中心要电 绿电 → 储能 → 特高压/柔直 → 智能调度 → 算电协同 最后核心只有一句： AI基础设施从“算力卡”扩散到“电、光、存储、材料、设备”。