最新康宁工程师调研， Glass Bridge是给下一代CPO准备的，暂不是给当前CPO用的，当前CPO方案用DFAU（光纤阵列单元）做光耦合，需要精密机械对准，效率低、成本高。 顺利的话，28-29 即可量产，这个时间点和Rubin Ultra大规模采用CPO的时间点非常吻合，当前CPO用DFAU 可能是过渡方案。 玻璃基，其实在这套方案里不是最重要的，他只是一个基材，康宁的CPO架构就是把两者结合：在TGV玻璃基板上形成光学波导，连接倒装焊接的光子器件，一步到位实现"封装+光互连"。 简单理解： - 玻璃基板是"地基" - Glass Bridge是"桥" - 康宁的方案是在地基上建桥，把光互连和封装合二为一。 无论是当下 cpo 还是康宁方案，pic 都不可或缺，PIC是Glass Bridge的核心组件。 Glass Bridge的结构是：光纤→玻璃波导→PIC。 所以Glass Bridge对PIC的影响： 1，PIC的价值量不变，甚至可能提升（因为CPO放量，PIC需求增加） 2，PIC的技术门槛不变，InP/SiP工艺仍然是核心。 3，Glass Bridge让CPO封装更简单，PIC的集成度要求可能降低。