最新康宁工程师调研， Glass Bridge是给下一代CPO准备的，暂不是给当前CPO用的，当前CPO方案用DFAU（光纤阵列单元）做光耦合，需要精密机械对准，效率低、成本高。 顺利的话，28-29 即可量产，这个时间点和Rubin Ultra大规模采用CPO的时间点非常吻合，当前CPO用DFAU 可能是过渡方案。 玻璃基，其实在这套方案里不是最重要的，他只是一个基材，康宁的CPO架构就是把两者结合：在TGV玻璃基板上形成光学波导，连接倒装焊接的光子器件，一步到位实现"封装+光互连"。 简单理解： - 玻璃基板是"地基" - Glass Bridge是"桥" - 康宁的方案是在地基上建桥，把光互连和封装合二为一。 无论是当下 cpo 还是康宁方案，pic 都不可或缺，PIC是Glass Bridge的核心组件。 Glass Bridge的结构是：光纤→玻璃波导→PIC。 所以Glass Bridge对PIC的影响： 1，PIC的价值量不变，甚至可能提升（因为CPO放量，PIC需求增加） 2，PIC的技术门槛不变，InP/SiP工艺仍然是核心。 3，Glass Bridge让CPO封装更简单，PIC的集成度要求可能降低。

6月25日 A股当日人气榜单TOP20（盘面热点） 晚间盘面热度榜单出炉，整理当下资金扎堆、交投最为活跃的二十只标的，清晰看清市场资金主攻方向： 1. C臻宝：次新股风口在线，盘中博弈加剧，短线波动明显放大 2. 多氟多：锂电赛道迎来估值修复窗口，场内多空资金博弈激烈 3. 晶方科技：存储封测核心标的，短线上涨弹性十分突出 4. 黄河旋风：培育钻石赛道领涨品种，整体趋势保持强势 5. 同有科技：国产存储核心个股，行业基本面需求保持稳健 6. 麦捷科技：被动元件板块回暖，股价维持箱体震荡走势 7. 四方达：超硬材料龙头，近期资金进场放量，走势稳步走强 8. 圣阳股份：储能电池热门标的，板块内部轮动行情持续上演 9. 国民技术：芯片国产化核心主线，板块炒作热度持续加持 10. 利和兴：产能逐步落地释放，日内成交额迎来明显增量 11. 力量钻石：人造钻石人气龙头，短线市场关注度居高不下 12. 天娱数科：数字经济核心个股，单日成交体量显著放量 13. 博云新材：航天军工配套赛道，盘中突发异动快速拉升 14. 翔鹭钨业：小稀有金属品种，跟随板块节奏区间震荡运行 15. 中京电子：PCB电子赛道，股价循序渐进开启修复行情 16. 五洋自控：工业自动化赛道，走势缓步抬升，节奏温和向好 17. 阿石创：半导体国产替代赛道，盘面运行节奏平稳顺畅 18. 高澜股份：液冷储能热门方向，短线行情爆发力与弹性俱佳 19. 海科新源：锂电上游配套产业链，行业周期底部迎来回暖迹象 20. 高特电子：电池管理细分赛道，近期场内资金交投情绪持续走高

现在市场不是在炒十几个方向，而是在炒同一个大方向： AI基础设施第二阶段。 第一阶段是：光模块、PCB、HBM。 第二阶段扩散到：存储、封测、测试设备、CPO/InP、光纤材料、MLCC、SST/800V电力、液冷、绿电算力。 资金不是“什么都买”，而是非常挑： 只买最硬、最有业绩、最有全球映射的AI基础设施链。 所以现在最危险的是看到一个概念就追。 现在不是普涨牛，是核心虹吸行情。 1）算力芯片要内存 HBM/DRAM → 存储模组 → 接口芯片 → 封测 → 测试设备 2）算力芯片要互联 光模块 → InP光芯片 → CPO → 玻璃光桥 → 光纤/高纯四氯化硅 → 光纤设备 3）算力芯片要供电 800V HVDC → SST → 电源模块 → 高压连接器/铜排 → SiC/电容/磁性元件 4）算力芯片要稳定电压 高端MLCC → 陶瓷粉体 → 镍粉/铜粉 → 载带/离型膜 → 设备 5）算力中心要电 绿电 → 储能 → 特高压/柔直 → 智能调度 → 算电协同 最后核心只有一句： AI基础设施从“算力卡”扩散到“电、光、存储、材料、设备”。

跨越阶级潜规则

可能是我最近看过的最好的一个讲高带宽内存HBM的视频，从基本原理讲到工程工艺，顺便比较了一下内存三巨哪家强。

2026年全球AI利润分配总规模约6370亿美元，其中美国占比49%，韩国占35%，中国台湾占7.4%，中国大陆占4.1%，日本占2.2%，欧洲约2.2%。整体来看，这一轮全球AI产业的利润高度集中在少数几个核心地区，尤其是美国与韩国，几乎占据了绝对主导地位。 从产业结构看，美国主要集中在AI软件、算力生态与芯片设计环节，韩国则凭借三星与SK海力士在存储芯片领域的优势，占据AI硬件供应链的核心位置。可以理解为，这一轮AI产业利润分配中，真正“吃肉”的是英伟达等芯片龙头以及三星、海力士等存储巨头，三者合计几乎拿走了产业链约三分之二的核心利润，其余环节更多处于“喝汤”状态。 相比之下，欧洲与日本在本轮AI产业链中的存在感相对一般，更多处于配套与边缘环节，整体收益有限。 也正因为这种全球利润分布格局，这一轮AI行情在资本市场上的表现也高度一致：美股、韩股、台股涨幅最为突出，日本股市次之，A股则主要集中在双创（创业板、科创板）相关AI方向，欧洲市场表现相对温和。 需要注意的是，虽然中国在AI产业链中参与度不断提升，但从当前利润分配来看，大陆占比约4.1%，整体仍以产业链中下游与应用端为主。这也意味着A股很多AI相关公司，更多体现的是“预期定价”和“故事驱动”，真正能够兑现稳定业绩的企业仍然有限。 总结来看，这一轮全球AI行情，本质上是全球算力与芯片产业链的再分配过程： 上游核心环节（芯片设计+存储）赚走大部分利润，中游硬件跟随分化，下游应用端更多是估值驱动。 对于国内市场而言，AI依然是主线方向没有问题，但需要清醒一点：一方面产业在高速发展，另一方面资本市场的定价并不完全等同于盈利兑现。尤其是一些纯题材、蹭热点、讲故事的公司，后续将面临中报和业绩验证的现实考验，分化大概率会进一步加剧。 AI是全球主线，但利润集中在少数核心玩家手里，A股更多是“参与行情”，而不是“分利润中心”，行情很热，但更要分清兑现能力。

日本氧化锆粉暂停供应梳理

一文看懂长鑫存储完整产业链，设备、材料、封测全覆盖，收藏慢慢研究！

机器人

英特尔重点投入的AI新材料说白了，还是涨价逻辑！！