05.27 周三人气排行榜（多平台综合 以板为主！） 1、 华电能源 —— 算电协同 2 、华电辽能 —— 算电协同 3 、中京电子 —— ABF膜 + ABF载板到30年供需缺口或至22% + PCB 4、 华塑控股 —— （或PCB）钻针设备 5 、江海股份 —— 超级电容 + 英伟达新服务器从选配到标配 + MLPC 6 、泰永长征 —— 固态断路器 - 配套台达开发针对谷歌 nv 的sst系统 7 、良信股份 —— SST 固态断路器 8 、迎丰股份 —— 投资算力芯片公司 + 参股机器人 9 、艾华集团 —— 超级电容 + 英伟达新服务器从选配到标配 + MLPC 10 、四方股份 —— SST公认龙头，与维谛合作，整机卡位优势 11 、三祥新材 —— 存储里的紧张材料 - 4n级铪 + 国内独家铪锆分离技术 12 、海星股份 —— 超级电容 + 英伟达新服务器从选配到标配 + MLPC电极箔 13 、罗曼股份 —— 稀缺的端侧推理 + Token工厂成长空间广阔 14 、旭光电子 —— 陶瓷基板高端粉体氮化铝（日垄断70%）+ 韩客户合作 15 、凯恩股份 —— 超级电容 - 纸基隔膜材料全球最大供应商 16、 掌阅科技 —— 短剧行业出海订单激增 17 、利柏特 —— 核电模块 18、 合锻智能 —— 可控核聚变偏滤器 + PCB/CCL层压设备 19 、韶能股份 —— 算电协同 20 、TCL中环 —— 半导体硅片

中国八大传统民居，你认识几个？

5月26日晚间A股重磅公告！利好、利空、澄清、减持精简汇总 ​​一、晚间利好 ​​1、盛视科技：签署算力产业合作协议，整体业务体量约60亿元。 2、中远海能：出租2艘大型气体船，租期总租金合计约59亿元。 3、深科技：投资14.7亿元扩产高端存储芯片封测产能，产能增量可观。 4、天赐材料：推进年产16万吨高压实磷酸铁锂项目，总投资不超21亿元。 5、柏诚股份：拟定增募资12亿元，投向半导体洁净工程并补充流动资金。 6、富创精密：1.89亿元收购股权，进一步拓展半导体零部件业务。 7、中国通号：近期中标五个项目，中标总额约9亿元。 8、雷电微力：签订4.43亿元产品合同，金额占去年营收近六成。 9、鼎龙股份：多款抛光液产品斩获新订单与行业奖项，切入第三代半导体领域。 10、杰瑞股份：产品涨价，达成燃气轮机技术授权合作，高管推出增持计划。 11、海螺水泥：拟6亿至10亿元回购股份，稳定公司股价。 12、木林森：实控人计划6个月内增持1亿至1.5亿元。 13、顺丰控股、天臣医疗等多家公司已实施股份回购。 14、欧陆通：越南服务器电源产线调试完成，即将逐步投产。 15、国芯科技：抗量子芯片出货量突破10万颗，多类芯片业务收入增长。 ​​二、题材降温澄清 ​​1、沪电股份：PCB行业需求向好，但产能持续扩张，市场竞争加剧，利润空间或被挤压。 2、华塑控股：澄清PCB相关传闻，公司仅生产微型钻头设备，不涉足PCB生产。 3、国晟科技：HJT组件业务无重大变化，提示股价短期炒作风险。 4、博云新材：澄清航天合作传闻，与相关火箭项目无业务往来。 5、兆易创新：持有长鑫科技股权占比仅1.8%，相关概念炒作缺乏支撑。 6、双星新材：MLCC业务营收占比不足1%，对公司整体影响极小。 7、昀冢科技：MLCC产品仅应用于消费电子，未切入AI服务器领域。 8、昂利康：明确未布局光芯片等半导体相关业务。 ​​三、晚间利空 ​​1、林州重机：因涉嫌信息披露违法违规，收到证监会立案告知书。 2、*ST万方：收到终止上市决定，15个交易日内将完成摘牌。 3、ST岭南：股价低于1元面值，发布退市风险提示。 4、*ST科林：持续经营能力存疑，收到监管问询函，退市风险上升。 5、*ST闻泰：控股股东全部股份被司法冻结，同时提议下调转债转股价格。 6、ST龙大、ST春天：经营持续承压，存在重大退市风险。 7、卓锦股份：实控人因信披相关罪名获刑，公司合规风险凸显。 8、国光电器、东微半导、金凯生科：因信披违规、股价异常波动等问题接连收到监管函。 9、和仁科技：停牌筹划控制权变更事项。 10、至正股份：5月29日起证券简称变更为领先股份。 ​​四、晚间集体减持 ​​泰豪科技：股东拟减持公司股份不超3%。 中新赛克：多名股东合计拟减持不超1.84%股份。 安集科技：多位股东合计拟减持不超2.3%股份。 锐明技术：股东计划减持不超1.02%股份。 新亚电子：董监高合计拟减持不超0.35%股份。 鹏鼎控股：大股东通过大宗交易减持近4000万股。 欧科亿：股东拟询价转让5.5%公司股份。 亚华电子、云里物业、古麒绒材：先后迎来大额股份解禁，短期抛压较大。

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透9大中式古建｜这些古建筑你知道叫什么吗？

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本周五之前减仓

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先进封装设备五大核心标的 1、长川科技（300604） 核心业务：主营半导体CP、FT测试系统，覆盖芯片封装全流程检测，是芯片良率把控的关键设备。 封装逻辑：AI算力先进封装带来测试需求爆发，国产替代空间广阔，订单具备高度确定性。 市场地位：国内半导体测试设备龙头，深度绑定头部封测厂商，是板块行情核心风向标。 2、拓荆科技（688072） 核心业务：主营ALD、PVD、CVD薄膜沉积设备，为先进封装提供核心成膜解决方案。 封装逻辑：深度受益混合键合3D先进封装技术迭代，设备已切入头部封测厂量产产线。 市场地位：国产薄膜沉积设备绝对龙头，是先进封装薄膜环节最核心的国产供应商。 3、华海清科（688120） 核心业务：CMP化学机械抛光设备+晶圆减薄设备，属于先进封装前道核心装备。 封装逻辑：CoWoS、Chiplet高端封装的必备环节，AI算力封装扩产直接带动设备需求。 市场地位：国内唯一实现CMP设备量产的厂商，晶圆减薄设备国产化主力。 4、光力科技（300480） 核心业务：主营半导体激光划片机，负责晶圆后道封装切割环节。 封装逻辑：适配超薄晶圆、2.5D/3D先进封装切割，行业良率提升进一步拉动设备需求。 市场地位：国内划片机领域领先企业，产品已进入长电科技、通富微电等头部封测供应链。 5、盛美上海（688082） 核心业务：主营半导体电镀、清洗设备，聚焦先进封装凸点电镀、RDL制程。 封装逻辑：适配硅中介层、3D堆叠封装，面板级先进封装设备实现关键突破。 市场地位：国产电镀设备龙头，是先进封装电镀环节不可或缺的核心受益标的。 个人观点，不作为投资建议！

人民日报：半导体迎来“韬（τ）定律” 中国定义将改写世界 人民日报社网络评论平台人民锐评发文称，今天，中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 华为正式发表“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，实现半导体与电子系统的持续演进。并且，华为以量产的381款芯片，证明了该定律的可行性、有效性以及商业前景。 这不只是一次技术定律的发布，更是一次产业发展路径的宣示，给中国建设科技强国、实现科技自立自强带来多重启示。与其被路径依赖锁死，不如另辟蹊径通向“珠穆朗玛”。 近年来，摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，成为人工智能时代的必答题。华为最先遭到技术封锁，最早遇到这道题，也率先做出了创新探索。“韬（τ）定律”不以几何尺寸论英雄，而以逻辑折叠和时间效率取胜，在摩尔定律之外开启“第二曲线”，丰富了全球半导体产业发展路径。这样的中国方案，富有中国智慧。

韬

华为韬概念股汇总（最全版本）

天降官运、美人相伴，原来是杀人诛心的燕雀相贺局

05.25 周一人气排行榜（多平台综合 以板为主！） 1 、达实智能 ----物理AI 2 、风华高科 ----中信预测到30年服务器MLCC年均复合增速约40% 3 、长电科技 ----先进封装+华为正式发布“掼定律” 4 、鹏鼎控股 ----PCB市占率国内第一+MSAP龙头，SLP改线最顺利 5 、京能电力 ---- 厄尔尼诺或致夏季用电负荷大增 6 、通富微电 ----先进封装+华为正式发布“掼定律”7 莲花控股 ABF膜供应紧张+算力租赁 8 、宝鼎科技 ----PCB材料-HVLP紧缺趋势持续 9 、兆易创新 ---- 存储芯片+持股长鑫科技（IPO） 10 、晶方科技 ----先进封装+华为正式发布“掼定律” 11 、博云新材 ---- PCB钻针上游+商业航天 12 、黄河旋风 ---- 芯片金刚石散热 13 、华工科技 ----1.6T/3.2T/6.4T NPO/12.8T XPO 全路线布局 14、 宏和科技 ----T-Glass玻纤布紧缺+6月电子布提价概率高 15 、华盛昌 ----光模块测试龙头 16 、泰永长征 ----固态断路器-配套台达开发针对谷歌 nv 的sst系统 17 、博杰股份 ----参股磁化钼衬底公司+液冷检测设备 18 、东芯股份 ----显卡开售售罄，国产GPU扬眉吐气一次 19 、杰美特 ---- PCB材料-金刚石镀层钻针+AI钻针缺口持续扩大 20 、科瑞技术 ----光模块耦合设备 21 、秋田微 ----光通信-国产唯一LCoS-WSS芯片自研，海外垄断80% 22、 博敏电子 ---- 高导热陶瓷基板已为破解芯片散热瓶颈的刚需元件

青藏高原就是一座空调，可惜三哥分到的是外机

活该人家销冠

让AI给我解释了一下： 传统芯片升级（摩尔定律）的“老路”是这样的： 想让芯片更快、更省电、塞更多晶体管 → 必须把晶体管画得越来越小（从10nm → 7nm → 5nm → 3nm → 2nm……）。 “画”这么小的线条，只能靠超级贵、超级难的光刻机（尤其是EUV极紫外光刻机）。 
每下一代节点，光刻机都要升级，成本爆炸（一台EUV光刻机上亿美元），设计预算也上10亿刀。 
华为以前被卡脖子，就是卡在这里——拿不到最先进的光刻机，就没法继续“横向缩”。 LogicFolding完全换了一条赛道： 它不缩小晶体管，而是把同一代工艺（固定节点）的电路，像折千层饼一样竖着叠起来！ 还是用原来的晶体管大小（不需要新光刻机去画更小的图案）。 把关键的逻辑电路、内存、模拟电路拆开，一部分放在上层硅片，一部分放在下层硅片。 用超级密的“垂直电梯”（混合键合，1.5微米间距）把上下层直接焊在一起。 结果：信号走直达电梯，不用在平面上绕远路 → 线短了30%，RC寄生小了，频率更快、功耗更低、密度更高。